Máy kiểm tra kem hàn (SPI) là giải pháp kiểm tra inline tiên tiến được thiết kế để đảm bảo chất lượng in kem hàn cao trong sản xuất SMT. Bằng cách chụp ảnh 3D chính xác và phân tích thể tích, chiều cao, diện tích và hình dạng kem hàn, hệ thống giúp nhà sản xuất phát hiện và khắc phục lỗi in sớm trong quy trình — trước khi đặt linh kiện.
Với thiết kế quang học chuyên nghiệp, xử lý dữ liệu mạnh mẽ và thuật toán phần mềm thông minh, hệ thống SPI này cung cấp kết quả kiểm tra nhanh, chính xác và đáng tin cậy cho cả môi trường sản xuất đa chủng loại lẫn khối lượng lớn.
| Thông số | Chi tiết |
| Kích thước PCB | 55 × 55 ~ 460 × 460 mm |
| Độ dày PCB | 0,5 ~ 7,0 mm |
| Khối lượng PCB | ≤ 5,0 kg |
| Điều chỉnh băng tải | Thủ công/tự động |
| Loại đo | Chiều cao, Diện tích, Thể tích, Độ lệch, Cầu nối, Hình dạng (thiếu in, thiếu thiếc, thừa thiếc, cầu nối, lệch, sai hình dạng, nhiễm bẩn bề mặt) |
| Chiều cao kem hàn | 0 ~ 550 µm |
| Bước pad tối thiểu | ≥ 100 µm |
| Nguyên lý đo | Ánh sáng trắng 3D PSLM PMP (Điều biến ánh sáng không gian lập trình được, Đo biên dạng theo pha) |
| Số lượng đầu kiểm tra | 1 |
| Điểm ảnh camera | 5M (10M/12M tùy chọn) |
| Tốc độ phát hiện | 0,35 ~ 0,5 giây/FOV |
| Thời gian lập trình | 5 ~ 10 phút |
| Loại dữ liệu | Dữ liệu Gerber 274D/274X, Quét PCB |
| Công suất | AC220V, 50/60 Hz, 1 KVA |
| Kích thước máy | 1000 × 1150 × 1530 mm |
| Khối lượng | 965 kg |
Máy SPI lý tưởng cho kiểm soát chất lượng kem hàn trong dây chuyền lắp ráp SMT của nhiều ngành, bao gồm:
Máy hỗ trợ nhiều loại PCB — từ bo bước chân nhỏ và bố cục BGA đến đế siêu mỏng và mềm — đảm bảo kiểm soát chất lượng quy trình toàn diện.
Máy soi X-Ray kiểm tra tự động X6800
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.