Keo underfill dòng IB-3800

Keo underfill là sản phẩm chính hãng được SMT Mall phân phối, phù hợp cho các dây chuyền sản xuất SMT/PCBA hiện đại.

Tính năng:

– Giảm hiệu quả tác động do sự không tương thích về đặc tính giãn nở nhiệt tổng thể giữa chip silicon và đế hoặc do ngoại lực – Đóng rắn nhanh khi gia nhiệt, độ nhớt thấp hơn giúp điền đầy phía dưới tốt hơn, và độ chảy cao hơn giúp tăng khả năng thao tác khi rework

Ứng dụng:

– Keo bịt kín epoxy một thành phần cho quy trình điền đầy phía dưới (underfill) CSP hoặc BGA