Hợp chất dẫn nhiệt đóng rắn tại chỗ Therm-a-gap CIP 35

Hợp chất dẫn nhiệt đóng rắn tại chỗ là sản phẩm chính hãng được SMT Mall phân phối, phù hợp cho các dây chuyền sản xuất SMT/PCBA hiện đại.

Mô tả

Therm-a-gap CIP 35 là vật liệu giao diện nhiệt hai thành phần, đóng rắn tại chỗ (CIP), được thiết kế để truyền nhiệt hiệu quả trong các hệ thống điện tử. Với độ dẫn nhiệt 3,5 W/m-K, sản phẩm giúp tản nhiệt từ linh kiện sang tản nhiệt đồng thời duy trì ứng suất cơ học thấp.

Công thức có thể tra keo cho phép bám theo các hình dạng phức tạp và bề mặt không đều, phù hợp cho sản xuất tự động và các ứng dụng cần thiết kế linh hoạt cùng hiệu suất nhiệt đáng tin cậy.

Tính năng nổi bật

• Độ dẫn nhiệt 3,5 W/m-K giúp tản nhiệt hiệu quả
• Thiết kế đóng rắn tại chỗ, không cần miếng đệm cắt sẵn
• Gốc silicone (VMQ, PVMQ) cho độ linh hoạt và độ bền
• Được tăng cường bằng chất độn dẫn nhiệt để cải thiện hiệu suất
• Hệ ống cartridge dùng ngay, không cần trộn hay khử bọt
• Bám theo bề mặt không đều và không gian chật hẹp

Thông số kỹ thuật

Ứng dụng tiêu biểu

• Linh kiện bán dẫn, IC và mô-đun công suất
• Điện tử ô tô và hệ thống pin xe điện
• Thiết bị viễn thông và 5G
• Điện tử tiêu dùng (laptop, điện thoại thông minh, thiết bị chơi game)
• Hệ thống chiếu sáng LED và bộ nguồn điều khiển

Ưu điểm

• Lấp đầy hiệu quả các khe hở và bề mặt không đều
• Hiệu suất ổn định, ít nguy cơ lắng đọng vật liệu
• Giảm rung và giảm ứng suất cơ học
• Tương thích với hệ thống tra keo tự động
• Đáp ứng tiêu chuẩn an toàn UL 94 V-0

Quy trình thi công

1. Làm sạch bề mặt trước khi thi công
2. Tra keo bằng hệ thống thủ công hoặc tự động
3. Đóng rắn theo yêu cầu:
   • 30 phút @ 150°C
   • 180 phút @ 100°C
   • 48 giờ @ nhiệt độ phòng
4. Kiểm tra độ phủ đồng đều

Therm-a-gap CIP 35 phù hợp cho các ứng dụng đòi hỏi quản lý nhiệt đáng tin cậy, thi công linh hoạt và tương thích với quy trình sản xuất điện tử hiện đại.