KẾT NỐI GIẢI PHÁP · KIẾN TẠO HIỆU QUẢ · ĐỒNG HÀNH PHÁT TRIỂN
Mình mới tiếp nhận dây chuyền có công đoạn hàn sóng (wave soldering) cho linh kiện dán ở mặt dưới board. Cần dùng keo dán để cố định linh kiện trước khi qua máy hàn sóng. Mọi người tư vấn giúp mình các tiêu chí chọn keo dán phù hợp (thời gian đóng rắn, độ bám dính, khả năng chịu nhiệt) được không?
Tiêu chí quan trọng nhất là thời gian đóng rắn (curing time) phù hợp với tốc độ dây chuyền, độ nhớt phù hợp với đầu tra keo (dispensing), và khả năng chịu nhiệt trên 260°C trong quá trình hàn sóng mà không bị chảy hoặc bong. Nên test thử với vài mẫu keo trước khi đặt hàng số lượng lớn.
