KẾT NỐI GIẢI PHÁP · KIẾN TẠO HIỆU QUẢ · ĐỒNG HÀNH PHÁT TRIỂN
Board của mình sau khi soi X-ray phát hiện tỷ lệ void trong mối hàn BGA khá cao (trên 25%). Mọi người cho mình hỏi nguyên nhân thường gặp và cách khắc phục hiệu quả nhất là gì? Mình đã thử điều chỉnh profile nhiệt nhưng chưa cải thiện được nhiều.
Void thường do: (1) kem hàn hết hạn hoặc bảo quản sai nhiệt độ, (2) thiết kế pad/via chưa tối ưu (via-in-pad không được bịt), (3) profile soak quá ngắn khiến flux chưa kịp thoát khí. Bạn thử kiểm tra lại 3 yếu tố này trước, đặc biệt là thiết kế via ở BGA pad.
Ngoài ra cũng nên kiểm tra tốc độ tăng nhiệt (ramp rate) ở giai đoạn trước reflow, nếu tăng quá nhanh flux chưa thoát hết khí đã đóng rắn thì dễ tạo void. Giảm ramp rate xuống khoảng 1-2°C/giây thường sẽ cải thiện rõ rệt.
